■ 유기 오염 물질 제거, 재료 접착력 향상 및 유체 흐름 촉진
■ 적용 시나리오: 접착제 도포 및 코팅 공정 전 표면 활성화 및 오염 제거를 통한 표면 준비
■ 적용제품 : 전자부품조립, 인쇄회로기판(PCB) 제조, 의료기기 제조.
■ 분사노즐 사이즈 : φ2mm~φ70mm 가능
■ 가공높이 : 5~15mm
■ PLASMA 발전기 전력: 200W~800W 사용 가능
■ 작동 가스: N2, 아르곤, 산소, 수소 또는 이들 가스의 혼합물
■ 가스소비량 : 50L/min
■ 공장 MES 시스템 연결 옵션이 있는 PC 제어
■ CE 마크
■ 무료 샘플 테스트 프로그램 제공
■ 플라즈마 세정 원리
■ 플라즈마 클리닝을 선택하는 이유
■ 가장 작은 균열과 틈까지 청소합니다.
■ 깨끗하고 안전한 소스
■ 속이 빈 부품 내부까지 모든 부품 표면을 한 번에 청소
■ 화학 세제에 의한 솔벤트에 민감한 표면 손상 없음
■ 분자상 미세한 잔류물 제거
■ 열응력 없음
■ 즉각적인 추가 처리에 적합(매우 요구됨)
■ 유해, 공해 및 유해 세제의 보관 및 폐기 금지
■ 고품질 및 고속 청소
■ 매우 낮은 운영 비용
| 모델 | SKP-T300S-L2저소음 직분사 | SKP-T500-L3직접 분사 | SKP-T800-S20회전 |
| 전력 범위 | 200-300W | 300-500W | 600-800W |
| 적용 노즐 | 2mm | 3/5/12mm | 20/30/50/70mm |
| 피규어 |  |
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