Laser Ball Jetting Machine은 특히 카메라 모듈, 센서, TWS 스피커 및 광학 장치 전용으로 다양한 마이크로 전자 장치에 적합한 자동 순차 레이저 납땜용 기계입니다.
이 시스템은 직경 300 µm에서 2000 µm 사이의 솔더 볼을 배치하고 리플로우할 수 있으며, 솔더링 속도는 초당 약 3~5볼입니다.
카메라 모듈, BGA re-balling, 웨이퍼, 광전자 제품, 센서, TWS 스피커, FPC to rigid pcb… 등과 같은 제품의 볼 납땜에 적용 가능합니다.