당사에서 개발한 Diamond Wire Saw Machine은 정밀 절단을 위해 PCB, PCBA, 세라믹, 플라스틱, 유리, 금속, 광물, 콘크리트, 석재 등 다양한 절단 재료에 적용할 수 있습니다. 특히 절단 부품은 다양한 재료로 구성되었습니다.