솔더볼이란 무엇입니까?

솔더볼이 나타나면 회로의 전반적인 기능에 영향을 미칠 수 있습니다.판자.작은 솔더 볼은 보기에 좋지 않으며 구성 요소를 표시에서 약간 벗어날 수 있습니다.최악의 경우, 더 큰 솔더 볼이 표면에서 떨어져 부품 접합 품질을 저하시킬 수 있습니다.더 나쁜 것은 일부 공이 굴러갈 수 있다는 것입니다.보드의 다른 부분에 닿아 단락되거나 화상을 입을 수 있습니다.

솔더 볼이 발생하는 몇 가지 이유는 다음과 같습니다.

E건설 환경의 과도한 습도
PCB의 습기 또는 습기
솔더 페이스트에 플럭스가 너무 많습니다.
리플로우 공정 중 온도나 압력이 너무 높습니다.
리플로우 후 불충분한 와이핑 및 세척
솔더 페이스트가 충분히 준비되지 않았습니다.
솔더볼 방지 방법
솔더볼의 원인을 염두에 두고 제조 과정에서 이를 방지하기 위해 다양한 기술과 조치를 적용할 수 있습니다.몇 가지 실제 단계는 다음과 같습니다.

1. PCB 수분 감소
PCB 기본 재료는 일단 생산에 투입되면 습기를 유지할 수 있습니다.솔더 도포를 시작할 때 보드에 습기가 있으면 솔더 볼이 발생할 가능성이 높습니다.보드에 습기가 없는지 확인함으로써가능하다면 제조업체에서 이러한 현상이 발생하지 않도록 방지할 수 있습니다.

모든 PCB를 근처에 습기가 없는 건조한 환경에 보관하십시오.제작 전, 각 보드에 습기가 있는지 확인하고 정전기 방지 천으로 건조시켜주세요.납땜 패드에 습기가 맺힐 수 있다는 점을 기억하십시오.각 생산 주기 전에 보드를 섭씨 120도에서 4시간 동안 굽으면 과도한 수분이 증발됩니다.

2. 올바른 솔더 페이스트 선택
솔더를 만드는 데 사용되는 물질도 솔더 볼을 생성할 수 있습니다.페이스트 내의 금속 함량이 높고 산화가 낮을수록 땜납의 점도가 볼 형성을 방지하므로 볼이 형성될 가능성이 줄어듭니다.가열하는 동안 무너지는 것을 방지합니다.

플럭스를 사용하면 산화를 방지하고 납땜 후 보드 청소를 쉽게 할 수 있지만 너무 많이 사용하면 구조적 붕괴로 이어질 수 있습니다.기판 제작에 필요한 기준을 충족하는 솔더 페이스트를 선택하면 솔더 볼이 형성될 확률이 상당히 떨어집니다.

3. PCB 예열
리플로우 시스템이 시작되면 온도가 높아져 조기 용융 및 증발이 발생할 수 있습니다.땜납이 거품이 나고 공처럼 생기도록 하는 방식으로.이는 보드 재질과 오븐의 급격한 차이로 인해 발생합니다.

이를 방지하려면 보드를 예열하여 오븐 온도에 더 가깝게 하세요.이렇게 하면 내부에 가열이 시작되면 변화 정도가 줄어들어 과열 없이 땜납이 고르게 녹을 수 있습니다.

4. 솔더 마스크를 놓치지 마세요
솔더 마스크는 회로의 구리 트레이스에 적용되는 얇은 폴리머 층이며 솔더 볼은 마스크 없이도 형성될 수 있습니다.트레이스와 패드 사이의 틈을 방지하기 위해 솔더 페이스트를 올바르게 사용하고 솔더 마스크가 제자리에 있는지 확인하십시오.

고품질 장비를 사용하고 보드가 예열되는 속도를 늦춤으로써 이 프로세스를 개선할 수 있습니다.예열 속도가 느리면 볼이 형성될 공간을 남기지 않고 솔더가 고르게 퍼질 수 있습니다.

5. PCB 실장 응력 감소
보드가 장착될 때 보드에 가해지는 응력으로 인해 트레이스와 패드가 늘어나거나 압축될 수 있습니다.내부 압력이 너무 높으면 패드가 밀려서 닫힙니다.외부 스트레스가 너무 많으면 열릴 것입니다.

너무 열리면 땜납이 밀려나오고, 닫으면 땜납이 부족해집니다.생산 전에 보드가 늘어나거나 찌그러지지 않았는지 확인하십시오. 이렇게 잘못된 양의 땜납이 뭉치지 않습니다.

6. 패드 간격을 다시 확인하세요.
보드의 패드가 잘못된 위치에 있거나 너무 가깝거나 멀리 떨어져 있으면 솔더 풀링이 잘못될 수 있습니다.패드가 잘못 배치되었을 때 솔더 볼이 형성되면 패드가 떨어져서 단락이 발생할 가능성이 높아집니다.

모든 계획에 패드가 가장 최적의 위치에 설정되어 있고 각 보드가 올바르게 인쇄되었는지 확인하십시오.그들이 올바르게 들어가는 한, 나오는 데에는 아무런 문제가 없어야 합니다.

7. 스텐실 청소에 주의를 기울이십시오
각 패스 후에는 스텐실에서 과잉 솔더 페이스트나 플럭스를 적절하게 청소해야 합니다.초과분을 확인하지 않으면 생산 과정에서 향후 보드로 전달됩니다.이러한 초과분은 표면에 구슬이 생기거나 패드가 넘쳐 공을 형성하게 됩니다.

쌓이는 것을 방지하기 위해 매 라운드 후에 스텐실에서 과도한 오일과 납땜을 제거하는 것이 좋습니다.물론 시간이 많이 걸릴 수 있지만 문제가 악화되기 전에 문제를 중지하는 것이 훨씬 낫습니다.

솔더볼은 모든 EMS 조립 제조업체 라인의 골칫거리입니다.그들의 문제는 간단하지만 그 원인은 너무 많습니다.다행스럽게도 제조 공정의 각 단계에서는 이러한 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있는 새로운 방법이 제공됩니다.

생산 공정을 면밀히 조사하고 위 단계를 적용하여 이러한 문제를 방지할 수 있는 위치를 확인하십시오.SMT 제조에서 솔더 볼 생성.